成果简介：本成果以“FPGA+算法”为核心，通过 SIP 方式进行通用模块化 集成，具备图像处理算法 IP、逻辑控制、通用输出接口模块、内置高性能 32 位 处理器、256KB 片上 SRAM、DDR 接口等资源，能够实现帧间滤波、非均匀性校正、 基于场景增强、直方图均衡等红外图像增强算法与技术，可以搭配 640*512 红外 探测器使用，能够实现进口替代。
技术指标：1.采用 55nm 加工工艺，三维尺寸：10mm*10mm*2mm； 2.工作频率：100MHz，功耗：100mW； 3.能够实现红外盲元补偿率 100%，工作温度为-40-55℃。
成熟程度：技术成熟度 5 级，可开展合作开发。
应用前景：成果可应用于芯片生产企业，以及探测、成像、图传等图像处理 领域。
