先进装备

成果简介：本成果是一种微量注射成型的精密封装装备，能够实现注射微 量化、封装精密化、材料多样化和装备模块化等功能。装备尺寸更小，操作更 简单、模具搭载更方便。采用该装备进行封装能很好地解决电子连接件和控制 电路板在高温、高振动、高湿度等恶劣场合的保护等问题。 

技术指标：1.射出微量化：射出量≤0.001g； 2.封装精密化：注射产品尺寸精度≥0.01mm。 

成熟程度：技术成熟度 5 级，可开展合作开发。 

应用前景：成果可应用于汽车电子、医疗电子、消费类电子元器件封装等 领域。