成果简介：低相干显微干涉检测是微结构三维形貌的无损检测技术。本成果 瞄准低相干显微干涉检测理论与工程技术的空白，建立了干涉显微三维形貌复原 理论模型，突破了干涉显微物镜核心组件研制、三维形貌快速复原、高深宽比结 构衍生像差自适应主动补偿三大核心技术，并形成了技术发明，在国际上首次实 现对硅基 MEMS 高深宽比结构的无损测量。
技术指标：1.Michelson、Mirau、Linnik3 种类型； 2.表面粗糙度测量能力优于 Sa 0.2 nm； 3.台阶高度测量误差<0.5%，最高可测深宽比达 30：1。
成熟程度：技术成熟度 5 级，可开展合作开发。
应用前景：成果可在半导体产线作为微结构的表面粗糙度、线宽、沟槽深 度、侧壁角等三维形貌参数的无损测量手段。
