成果简介：本成果是芯片开发的主要检测仪器，广泛应用于集成电路芯片制 造及封装工艺，检测光刻投影物镜镜面表面粗糙度、硅片表面粗糙度与集成电路 芯片表面微观结构形貌。系统可测量各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率 的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。 样机已在中科院等多家单位得到了应用。
技术指标：1.垂直分辨率：0.06nm，RMS 重复性：0.007nm； 2.光学分辨率：0.49μm，CCD 分辨率：1392*1024； 3.最大视场：1 英寸，最小工作距离：15mm(5X 物镜)。
成熟程度：技术成熟度 5 级，可开展合作开发。
应用前景：成果可应用于芯片制造等领域。
